1. 額定電流與工作電流：串聯電抗器需要在1.35倍額定電流的工作電流下能連續工作。因此，在設計過程中，需要電抗器在該工作電流下能夠正常運行，并且溫度上升不會超出允許范圍。
2. 絕緣等級：產品絕緣等級為F級，這意味著在設計溫升時，必須參照相關的絕緣等級標準。F級絕緣的繞組平均溫升為90K，熱點溫度則不能超過155℃。
3. 溫升與熱點溫度：溫升過高可能會影響電抗器的性能和壽命。設計繞組溫升時，應留有一定的欲度，以防止因繞組平均溫升過高導致的熱點溫升過高。
4. 散熱設計：為了控制溫升，散熱設計至關重要。這包括選擇合適的散熱材料、設計有效的散熱結構以及優化散熱路徑等。同時，還需要考慮電抗器的環境溫度和散熱條件。
5. 熱仿真與實驗驗證：在設計過程中，利用熱仿真技術可以預測電抗器的溫度分布和熱點位置，從而優化散熱設計。此外，通過實驗驗證可以設計的準確性和可靠性。
總之，串聯電抗器的溫升與散熱設計需要綜合考慮電抗器的電氣性能、絕緣等級、環境溫度和散熱條件等多個因素，以電抗器在正常工作條件下能夠保持穩定的溫度和良好的散熱效果。
